![](/dede/assets/static/img/tip-img/case-tip.png)
项目信息
苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目,由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设的房屋建筑工程工业厂房,工程项目地点位于长安路以南、规划浦临路以西、在建民安路以北本,项目建筑群分为1#研发楼,2#~5#厂房,6#变电站,7#门卫室,地上部分为生产厂房、研发实验室、办公及服务配套等,地下部分为机动车库及配套设备用房等设施,共设机动车位1090个(地面225,地下865),非机动车位1636个,建筑面积284624.77㎡,地下建筑面积36745.58㎡,总建筑面积为321370.35 ㎡。
项目总投资
投资金额约13.42亿元
项目服务内容
工程设计(优化)、工程监理、项目管理、BIM咨询
项目图片
![](/dede/uploads/allimg/240705/1-240F51I34AD.png)