返回 主页 > 案例新闻 > 项目案例 > 写字楼 > 苏州天准科技股份有限公司研发基地建设项目 项目信息 总建筑面积：27759.02M2，其中：研发楼1#建筑面积27751.31M2，地下一层地上六层，主门卫建筑面积60.68M2，连廊5建筑面积147.03M2。 项目总投资 投资金额约2.5亿元 项目服务内容 全过程工程咨询 项目图片
